試驗介紹：

水浸超聲主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產品檢測等場合。

檢測范圍：

1.半導體器件及封裝檢測：
分立器件（IGBT/SiC）、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
2.材料檢測：
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
3.IGBT功率模組產品檢測：
實現(xiàn) IGBT 模塊內部界面和結構缺陷的無損檢測，準確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產品，并促進 IGBT 模塊的封裝質量提升。

檢測標準：

NB/T 47013.3-2015 承壓設備無損檢測 第 3 部分:超聲檢測
JB/T 5000.15-2007 重型機械通用技術條件 第15部分：鍛鋼件無損探傷

樣品要求：

技術特點：

1、支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量等掃描模式。
2、可用圖像的方式顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比。
3、掃描軸采用直線電機和光柵尺反饋，可以獲得更高的運動精度，最高分辨率達0.1μm。/
4、適用于單個器件的快速掃描分析，也可批量放置樣品同步進行缺陷識別，快速篩選出不合格品。
5、超聲系統(tǒng)帶寬范圍廣，兼容的超聲探頭頻率可由1-300MHz。
6、設備搭載的NDTS超聲掃描檢測軟件為廣林達自主研發(fā)，中文操作界面便于閱讀，可根據客戶需求對功能進行持續(xù)升級。